聚焦终端+AI 机构扎堆调研电子产业链公司

　　截至1月25日，今年以来A股电子板块有67家公司披露了机构调研纪要，部分公司被调研频率和接待机构数量非常可观。记者发现，1月机构调研呈现“聚焦终端、聚焦AI”的新特点

　　◎记者 李兴彩

　　新春的脚步临近，机构投资者调研热情不减，纷纷涌进电子产业链公司寻机遇、问动向，忙着为节后“春播”做准备。

　　上海证券报记者统计，截至1月25日，今年以来A股电子板块（申万行业分类）有67家公司披露了机构调研纪要，部分公司被调研频率和接待机构数量非常可观。记者发现，1月机构调研呈现“聚焦终端、聚焦AI”的新特点。

　　有半导体业内人士分析称，2023年至2024年，云侧AI拉动了存储芯片、先进制造、先进封装等领域的快速增长。进入2025年，端侧AI将在消费电子、工业、新能源汽车等更多场景加速落地，引领终端及产业升级，也有望孕育出诸多新的投资机遇。

　　机构聚焦终端

　　据记者统计，截至1月25日，今年以来A股电子板块有67家公司接待了机构调研，其中半导体板块28家公司、元件公司8家、光学光电子13家、消费电子12家、电子化学品和其他电子分别为3家。

　　一组数据可折射出机构调研的热度。1月以来，水晶光电接待了6次合计236家机构的调研，国光电器1次接待了110家机构的调研，广信材料分7次接待了82家机构的调研。

　　记者发现，1月机构调研呈现明显的“聚焦终端、聚焦AI”的新特点。其中，在被调研的28家半导体公司中，芯片设计公司占21家，且业务多聚焦于消费电子。

　　“消费电子行业旺季通常在三季度，四季度有所回落是正常情况；公司的微棱镜项目在2024年的出货周期较2023年有所提前。”在接受机构调研时，水晶光电阐述了行业周期及2024年特点，点出了消费电子复苏的态势。

　　水晶光电表示，2025年对公司来说是非常重要的一年，一方面公司进入和大客户合作全面开展的新时期，另一方面为了更好地匹配大客户多项目并行开发的要求，匹配“技术上的战略合作伙伴”这一定位，公司启动了组织和人事调整。

　　谈及端侧AI对存储芯片的需求，兆易创新表示，随着BIOS程序量代码量的不断增长，AI PC对NOR Flash提出了更大容量的需求，即便PC总量维持不变，程序量的增长也会带动NOR Flash容量的提升。公司期待着AI眼镜能够发展成与TWS可比的品类。

　　公开资料显示，全球手机、PC市场正迎来复苏，在AI大模型的加持下，业内看好其2025年市场的表现。

　　AI引擎轰鸣

　　“全球电子产业复苏的底层逻辑是，AI等新技术拉动产业进入新一轮增长。”对于机构调研聚焦端侧，有半导体业内人士解读，2023年至2024年，云侧AI拉动了存储芯片、先进制造、先进封装等半导体领域的快速增长。进入2025年，端侧AI接力云侧，将在消费电子、工业等更多场景加速落地，有望打开更多产业新机遇。

　　近两年，随着AI手机、AI PC、智能可穿戴产品渐次落地，端侧AI成为整个电子产业增长的新引擎，上市公司群雄逐鹿，争相布局。

　　中科蓝讯表示，公司讯龙三代BT895x 芯片完成了与字节跳动旗下的云服务平台火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司两款蓝牙音频芯片已分别应用于MINISO名创优品智能音乐眼镜、WITGOER智国者S03智能音频眼镜。

　　“随着AI技术向端侧设备的不断演进和落地，AIoT设备对于端侧AI处理器的需求将呈现加速上升的趋势。”炬芯科技表示，2024年前三季度，在端侧AI处理器市场，公司突出在低功耗下提供大算力的特点，为客户提供优秀的解决方案，产品出货量实现了倍数提升。

　　炬芯科技已正式发布最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片，目前部分客户已接近终端产品量产阶段。

　　端侧AI渐起，硬件迎来升级。中信建投研报表示，2024年潜在的端侧AI爆品出现，AI眼镜成本曲线大幅下探，2025年有望成为其爆发元年。除了手机、PC、眼镜、耳机外，潜在的端侧AI基数巨大，家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都将受益于端侧AI的发展趋势，AI嵌入将带来广泛的硬件升级。

　　“上新”备受青睐

　　此轮调研的一个显著特点是，细分领域龙头和具有新突破、新产品的公司更受机构关注。

　　高性能计算带动光模块市场继续增长，多家有新突破的电路板（PCB）公司被机构调研。兴森科技披露，公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。深南电路披露，公司已成为国内最大的封装基板供应商之一，且在FC-BGA封装基板产品上取得技术突破，正在进行客户认证和产能建设。

　　在芯片领域，美芯晟、兆易创新、泰凌微、澜起科技等多家被调研的公司，都于近期围绕AI发布了新产品、新技术。

　　澜起科技1月22日宣布，公司推出最新研发的超高速时序整合芯片，并已向客户成功送样，该芯片旨在为人工智能和云计算等应用场景提供性能更卓越的PCIe互连解决方案。澜起科技表示，针对通用及AI服务器、有源线缆（AEC）和存储系统等典型应用场景，公司可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务。

　　押注端侧AI，泰凌微于2024年底推出了新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。公司近日表示，公司已与国内外大模型公司合作，在AI办公、智能音频、智能家居等领域有具体客户，项目量产预计2025年开始。

　　在产业升级期，率先推出新产品、抢占新应用场景的公司，往往会率先进入收获期。恒玄科技表示，2024年可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升，公司适时推出一系列智能可穿戴芯片，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升。恒玄科技预计2024年盈利4.5亿元至4.7亿元，同比增长264.00%至280.18%。