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近日，扬杰科技、长电科技、英诺赛科、华特气体和珂玛科技等五家公司陆续公布财报。从财报数据来看，五家公司大多实现营收与利润的双增长，同时在技术创新、产能扩张及市场拓展方面展现出强劲的发展势头。
01.
扬杰科技
3月31日，扬杰科技披露了其2024年度财务报告。报告显示，该公司2024年实现营业收入60.33亿元，同比增长11.53%；归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，同比增长8.50%。其中在第一到第四季度的营收逐季增长，分别为13.28亿元、15.37亿元、15.58亿元和16.10亿元。总体来看，在2024年度，扬杰科技收入、毛利率、净利润大体呈现逐季改善走高的趋势。
财报中提到，扬杰科技持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度。其投资的SiC芯片工厂在报告期内完成厂房装修、设备搬入和产品通线，采用IDM技术实现了多款SiC产品升级。公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
公开资料显示，扬杰科技集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。报告期内，其不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在新能源汽车、人工智能、工业、光伏储能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期提升。
02.
长电科技
4月9日，长电科技发布2024年度业绩快报及2025年第一季度主要经营情况。财报显示，2024年，该公司实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%；归属于母公司的净利润为16.1亿元，同比增长9.52％。公司的毛利率为12.07%，同比增长3.16个百分点；净利率为4.56%，同比增长2.10个百分点。
此外在2025年第一季度经营报告中，长电科技预计2025年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.00 亿元左右（未经审计），与上年同期人民币1.35亿元相比，同比增长50.00%左右。
长电科技此前表示，公司正在加速扩充中大功率器件成品制造产能，特别是在第三代半导体市场，包括碳化硅（GaN）和氮化镓（GaN）功率器件。在2024年，长电科技不仅推出两款碳化硅塑封模块样品，还在8月与氮化镓栅极驱动器头部厂商Allegro MicroSystems达成战略合作，双方合作重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力。
03.
英诺赛科
英诺赛科也于近日发布了2024年年报。年报显示，英诺赛科2024年完成营业收入8.29亿元，同比增长39.8%。毛利率持续大幅改善，毛损率由2023年的-61.6%缩减至2024年的-19.5%，提升42.1个百分点。海外销售收入达人民币126.4百万元，同比增长118.1%。
英诺赛科产品在消费电子应用领域占比持续增长，收入同比增长48%。在新能源汽车、AI以及人形机器人领域取得重大突破：车规级氮化镓交付数量同比增长986.7%，AI及数据中心芯片交付数量同比增长669.8%，100万关节电机驱动产品已实现量产。
在生产制造方面，2024年其整体良率达95%，单位制造成本下降近40%；全年交付芯片6.6亿颗，出货量呈几何级数增长态势。
04.
华特气体
4月9日，华特气体公布2024年年报。
报告显示，2024财年，华特气体营业收入为14.0亿元，同比下降7.0%；归母净利润为1.85亿元，同比上升7.99%；扣非归母净利润为1.74亿元，同比上升8.6%；经营现金流净额为2.94亿元，同比增长72.8%。
华特气体成立于1993年，总部位于广东省佛山市，是一家专注于特种气体国产化的高新技术企业。其产品广泛应用于半导体、新型显示面板、光伏、医疗、科研等领域。下游客户包括中芯国际、长江存储、华虹宏力、三星、SK海力士、台积电等全球领先半导体企业。
2024年，华特气体针对集成电路、第三代半导体、光掩模、MEMS等细分市场，强化定制化服务能力，以“小批量、高价值”产品弥补传统领域需求缺口。在第三代功率器件半导体方面，产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求。华特气体产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。
05.
珂玛科技
4月8日，珂玛科技发布2024年年度业绩报告。
报告显示，珂玛科技全年实现营业收入8.57亿元，同比增长78.45%；归母净利润3.11亿元，同比大幅增长279.88%；扣非净利润3.06亿元，同比增长293.56%。营业收入逐季度增长，第一季度1.61亿元，第二季度2.24亿元，第三季度2.31亿元，第四季度2.41亿元。
珂玛科技成立于2009年，总部位于江苏省苏州市，主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。作为国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件头部企业，其客户包括了中芯国际、长江存储、北方华创、京东方、中微公司等知名半导体企业。
珂玛科技先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。此外，珂玛科技在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代。
结 语
综合来看，上述厂商大多呈现出较大的发展潜力，无论是扬杰科技在第三代半导体芯片行业的持续投入，长电科技在中大功率器件成品制造产能的加速扩充，英诺赛科在新能源汽车、AI以及人形机器人领域的重大突破，华特气体在特种气体国产化方面的深耕细作，还是珂玛科技在先进陶瓷材料零部件领域的国产替代。未来随着新能源汽车、AI算力、光伏储能等新兴领域的增长，相关企业有望推动中国半导体产业向高端化迈进。
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