高盛表示，寒武纪云端芯片业务加速崛起，2028年出货量有望突破100万片，库存和合同负债的攀升也验证需求爆发，预计寒武纪2025年有望实现盈利，到2030年EBITDA利润率将提高到26%，接近英伟达、AMD等同行水平。
寒武纪Q1业绩大超预期，高盛
在4月22日的最新报告中，高盛表示，寒武纪收入结构发生显著转变，云端芯片业务加速崛起，季节性波动明显减少。受益于AI资本支出的增长，2028年出货量有望突破100万片。
同时还有多个指标验证需求爆发，Q1库存规模攀升至28亿元，合同负债增至140万元。此外，研发效率也大幅提升，2024年人均创收突破61万元。
高盛预计，寒武纪2025-2027年营收将以111%的年复合增长率增长，盈利能力有望大幅提升，2025年将实现盈利，到2030年EBITDA利润率将提高到26%，接近英伟达、AMD等国际同行水平。
基于这一预期，高盛将其评级从“中性”上调至“买入”，目标价从607.8元大幅调升至1223元，上调幅度超过100%，较最新收盘价有76%上涨空间。
云端芯片业务崛起，Q1收入打破季节性并实现环比增长
寒武纪Q1业绩远超分析师预期，展现出公司基本面改善的关键信号。
高盛报告指出，该公司25Q1收入达11.11亿元，相比一季度传统的淡季表现（过去5年平均Q1环比下滑90%），本季度收入反而环比增长12%。值得注意的是，公司业务结构已经发生显著转变。
公司业务中心从智能计算集群系统（主要是政府项目）转向云端芯片业务，2024年收入的99%来自云芯片业务，相比2022/2023年的20%/13%有了质的飞跃。这一转变使公司摆脱了过去严重依赖政府项目的季节性波动，建立了更加稳健的业务模式。
高盛进一步指出，随着2025年初中国本土大模型（如DeepSeek）的崛起，生成式AI需求的上升，预计寒武纪云端芯片业务将迎来爆发式增长。
云端芯片季度出货量将2024年的2.5万片提升至年均3.1万片，2028年有望突破百万片。2025-2027年公司营收年复合增长率（CAGR）达111%。
2024年中国市场消耗了270万个AI芯片，其中30%由本土企业供应，而寒武纪的总出货量为3.9万，占本土供应商的5%，显示出巨大的增长空间。
库存和订单回升，验证需求爆发
寒武纪库存变化和合同负债进一步证实了市场需求的强劲。
高盛指出：
公司25年Q1库存增至28亿元，远高于2023年的9.9亿元和2024年的17.7亿元。特别值得关注的是，原材料（主要是晶圆）同比激增1400%，而成品库存却同比下降23%，清晰反映出云芯片的强劲市场需求。
同时，合同负债（反映预订单情况）也在25年Q1增至140万元，相比2023的30万元有显著提高，显示客户预付意愿增强，预示着公司未来增长的潜力。
此外，研发团队规模与效率的改善也显示出积极信号，2024年上半年公司研发工程师数量触底727人后，年底回升至741人。与此同时，人均创收从2022年的38.1万元升至2024年的61.9万元，增幅达62%，反映研发资源向高价值项目的集中。
研发工程师数量在2024年上半年触底至727人，2024年增加至741人。人均收入达到61.9万元，高于2022年的38.1万元水平。高盛预计2025-2030年研发投入将以52%的复合年增长率增长。
盈利能力或大幅提升，2025年有望实现盈利
综合来看，高盛预计，寒武纪将于2025年实现盈利，2026年净利润预测从8.79亿元调升至23.69亿元，2025-2030年营收将以80%CAGR增长。EBITDA利润率从2025年的16%提高到2030年的26%，接近全球同行水平（英伟达/AMD在2026E为66%/27%）。
尽管前景光明，但高盛也提示了主要风险因素，包括晶圆供应限制，云端芯片开发不及预期，以及行业竞争可能加剧，均对寒武纪的盈利能力构成风险。
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