2900亿巨头突发！拟募资近50亿元，加码投资大模型芯片平台！

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　　市值超2900亿元的国产芯片巨头寒武纪（688256）抛出定增预案。

　　4月30日晚间，寒武纪公告称，为进一步增强公司综合竞争力，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。

　　加码投资大模型芯片平台

　　据寒武纪公告，公司拟向特定对象发行A股股票，本次募集资金总额不超过49.8亿元，发行股票数量不超过公司发行前总股本的5%，即不超过2087.28万股。本次发行不会导致公司的控制权发生变化。

　　其中，面向大模型的芯片平台项目拟投资金额为29亿元，面向大模型的软件平台项目拟投资金额为16亿元，补充流动资金金额为4.8亿元。在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。

　　据介绍，本募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，全面提升公司在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

　　对于本次定增募资的必要性，寒武纪表示，随着人工智能进入大模型发展时代，满足大模型需求成为引导全球芯片产业创新发展的重要旗帜。“公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，需要紧跟市场需求，加快适应于大模型市场需求的智能芯片产品的研发，保持公司在智能芯片技术领域的先进性和产品市场竞争力，持续提升公司经营业绩。”寒武纪称。

　　寒武纪认为，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升面向大模型的芯片设计能力及 面向大模型的软件技术储备等主营业务技术水平，增强公司的技术研发实力。

　　不过，寒武纪同时提示称，本次向特定对象发行股票存在摊薄即期回报的风险。寒武纪表示，本次向特定对象发行股票完成后，由于募集资金投资项目的使用及实施需要一定时间，可能在短期内难以实现预期效益。鉴于公司2024年度仍处于亏损状态，2025年第一季度末已实现连续两季度盈利，因此根据有关文件的要求，以本预案假设基础进行测算，本次发行可能不会导致公司每股收益被摊薄。

　　“一旦本预案分析的假设条件或公司经营发生重大变化，不能排除本次发行导致即期回报被摊薄的可能性。特此提醒投资者关注本次发行可能摊薄即期回报的风险。”寒武纪在公告中提到。

　　一季度扭亏为盈

　　寒武纪日前披露的2025年一季报显示，寒武纪期内实现营收11.11亿元，同比增长4230.22%；净利润3.55亿元，上年同期为-2.27亿元，实现扭亏为盈。

　　对于营收变动原因，寒武纪称，主要系报告期内公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入较上年同期大幅增长。

　　寒武纪同日披露2024年年度报告。2024年，寒武纪实现营收11.74亿元，同比增长65.56%；净利润-4.52亿元，上年同期为-8.48亿元。2024年，寒武纪云端产品线实现营收11.66亿元，同比增长1187.78%。

　　寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司。二级市场上，寒武纪4月30日收跌0.2%，报703.6元/股，总市值2937亿元。